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深信服（300454） 申购代码300454 申购日期5.07
发行概览：公司主营业务为向企业级用户提供信息安全、云计算、企业级无线相关的产品和解决方案.拟使用本次募集资金115521.06万元用于网络安全系列产品研发项目、云计算系列产品研发项目.
基本面介绍：公司主要业务分为信息安全、云计算、企业级无线三大类.信息安全业务部分主要产品包括上网行为管理、VPN、下一代防火墙、应用交付等.云计算、企业级无线业务部分主要产品包括企业云、桌面云等,企业级无线业务的主要产品包括企业级无线产品.目前,公司已为全球近40000家企业级用户提供了产品和服务,包括80%的中国进入世界500强企业、90%的中国政府部委级单位、中国三大电信运营商以及中国规模最大的前10家银行等高端用户.凭借优秀的产品和服务,公司多款产品入围了包括国家税务总局、国家电网、中国建设银行、中国工商银行、中国移动、中国电信等政府单位或大型企业的集中采购.
核心竞争力：作为国内较早从事信息安全领域的企业,公司自成立以来始终坚持技术创新,重视研发投入的发展战略,紧跟信息技术发展趋势和用户需求,不断在行业内率先推出创新产品,更新既有产品和解决方案,并孵化培育新产品,提升市场竞争力.目前公司在北京、深圳、长沙设立了研发中心,并拥有领先的测试平台,测试设备超过3000台.持续的研发投入为公司研发创新能力的构建、核心技术的形成提供了有力支撑.截至2018年4月25日,公司及子公司拥有专利190项、计算机软件著作权188项,已形成了自主知识产权的核心技术群及知识产权体系.
公司长期跟踪信息安全领域的技术发展趋势、用户需求的演变,行业经验丰富,拥有广泛而优质的用户群体.公司秉承以渠道为核心的市场战略,坚持渠道化战略,借助渠道合作伙伴的营销网络,实现了在不同行业和地区的用户覆盖以及快速的产品导入,构建了广泛的营销网络,提升了公司产品的市场占有率.
募投项目匹配性：网络安全系列产品研发项目拟采用新的网络行为和应用识别技术、云端检测、智能联动、高速检测和超高性能的防护检测技术等新一代技术,为客户提供新一代网络安全和信息基础设施整体解决方案.募投项目实施后,公司拟对已有设备平台进行升级,进一步开发保证技术壁垒和先进性.云计算系列产品研发项目拟采用超融合一体机HCI、桌面云、虚拟存储、服务器虚拟化等平台型整合方案,实现云数据中心和软件定义数据中心SDDC的基础架构建设,为用户提供整体数据中心的超融合方案,在公司已有技术产品的基础上进行升级改造,实现技术升级和产品更新换代.本次募投项目主要围绕主营业务展开,项目的实施有利于增强公司持续盈利能力,和公司现有技术水平和管理能力相适应.
风险因素：产品和服务不能获得相关认证的风险、渠道管理风险、信息泄密的风险、技术创新、新产品开发风险、核心技术泄密及核心技术人员流失的风险.
福达合金（603045） 申购代码732045申购日期5.07
发行概览：公司的主营业务为电接触材料的研发、生产和销售,拟使用本次募集资金20888.79万元用于年新增370吨电接触材料及700吨集成化组件项目、企业技术中心建设项目及偿还银行借款项目.
基本面介绍：公司是电接触材料行业的领先企业,其产品主要应用于家用電器、工业电器、汽车电器、通讯电器和航空航天等领域,并配套服务于西门子、ABB、施耐德、正泰电器、德力西、宏发股份、苏奥传感、奥地利泰科、奔尼迪克特等国内外知名企业,远销亚洲、欧洲等10多个国家和地区.据中国电器工业协会统计,公司自2006年以来,其销售收入和工业总产值连续多年稳居中国电接触材料行业前列.凭借其先进的制备工艺和研发优势,以及稳定的质量体系,目前,公司已进入施耐德、ABB、欧姆龙、奥地利泰科、奔尼迪克特等全球知名电器电子制造商合格供应商体系.
核心竞争力：电接触材料是电器开关等电子元器件的核心部件,直接关系到整个电器产品功能能否安全、稳定的实现.公司的核心竞争力是集聚于高品质、高性能的环保型电接触材料及复层电接触材料的系列化研发及产业化,并以此保持行业的领先地位.基于在触头材料及复层触头方面的研发和制造优势,通过自主研发和自我创新,以自动化、智能化的生产方式现代主流水线的触头元件制造技术形成公司的核心竞争力.
公司通过建立行业内全面的产品体系,满足了低压电器领域大型厂商尤其采用全球采购模式的跨国电器制造公司对上游厂家规模大、品种全、交货速度快以及供货稳定的个性化需求.公司着力于为客户创造价值,可以提供电接触材料的设计制造、电接触材料联接方案设计制造、触头元件的加工制造及技术咨询的系统增值服务,和众多优质客户建立了广泛的合作关系.
募投项目匹配性：本次募集资金投资项目中,年新增370吨电接触材料和700吨集成化组件项目的建成投产将进一步提高公司的生产能力,有助于提升公司的竞争力和市场份额；技术中心建设项目可提升公司的研发水平,为生产提供技术支持,增强持续经营能力；偿还银行借款项目将改善公司财务结构,提高风险抵御能力.该等项目均和公司主营业务相关,用于电接触材料领域,其建设是为了满足持续增长的电接触材料市场需求,扩充公司产能和提高公司竞争力、进一步提升公司技术和服务能力以及进一步参和全球竞争的需要,符合国家产业政策和公司发展战略,有望进一步扩大公司主要产品的生产规模,优化产品结构,提升公司的整体技术水平,进而巩固公司的核心竞争力,促进公司可持续健康发展.
风险因素：主要原材料价格大幅波动的风险、存货跌价风险、客户相对集中的风险、核心技术人员流失的风险、税收优惠政策变化的风险.
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参考文献：
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