论文金融业如何支持芯片制造业是关于金融业方面的的相关大学硕士和相关本科毕业论文以及相关金融互助平台有哪些论文开题报告范文和职称论文写作参考文献资料下载。
中国的电子产业发展,本身是一个由末端产品向前端技术不断推进的过程.过去,芯片行业的发展滞后受限于此,但未来的发展空间也蕴藏于此.
截至2017年,全球主要电子产品的产量当中,数字电视的50%以上,机顶盒、智能手机的70%以上,平板电脑、笔记本电脑的80%以上,显示器接近90%的产量,均集中于中国大陆.在电子产业的末端产品环节,中国已经形成了自己的全球性品牌群,这种自下而上的力量,将给芯片行业的发展带来巨大市场机遇.
芯片生产的主要环节分为设计、制造、封装三个环节.前端电子产品制造业的兴起及其对压缩芯片成本的需要,推动了国内芯片设计领域的快速发展,为芯片制造业的发展提供了良好的外部环境.
但是,和一般制造业不同,芯片制造工艺的实现难度、赶超难度远大于设计环节,因此,芯片制造成为整个产业链的核心环节.
近期关注芯片制造技术的文章已经很多,本文不再关注这些技术细节.而是更多关注那些和企业资金运作、和金融市场环境密切相关的行业特征.在此基础上,我们来观察金融业应如何服务于芯片制造业的发展.和其他制造业相比,芯片制造业至少同时具有以下五个重要特征,即：重资产、高折旧、投资回收期长、大宗商品式的美元计价和结算,以及制造工艺的矩阵式技术路线.这些行业特征,对金融业的支持方式提出了更为具体的要求：
首先,芯片制造工艺的技术演进方式是矩阵式的,这导致芯片行业的资产估值方法比较特殊.
一般电子产业的技术路线通常是单向递进式发展的,新技术的产生将会淘汰原有技术,从而使原有的技术加速折旧.但是对芯片制造业而言,先进技术和旧技术有不同的适用领域.例如,7纳米、14纳米级的技术虽然先进,但是其生产成本高——更重要的是,由于集成电路的线宽太窄,反而不能承受较大的电流.
因此在某些领域,更看重芯片对电流的适应能力、更强调芯片的稳定性,这种情况下先进技术反而不能胜任,成熟工艺反而更有用武之地.例如,手机电源管理芯片,用于空调、微波炉的功率器件芯片,以及应用于汽车安全和稳定性相关的芯片.
可见,芯片制造领域的新旧技术,有各自的生存空间.这也就可以理解——为什么全球排名第三的芯片制造企业,年销售额约40亿美元的台湾联电,已经放棄了14纳米之后的技术.
同时,这也就可以理解——在技术不断更新的芯片制造行业中,虽然已经有了12英寸的晶圆、7纳米和14纳米的生产技术,但是20年前的8英寸晶圆生产线、微米级的生产工艺仍然还在使用当中.
另外,由于8英寸晶圆的生产设备已经于多年前停产,而同时下游电子产品相应的芯片需求却呈现出更为快速的增长；因此8英寸的晶圆生产设备虽然已经不是先进技术,并且经过20年之后已经折旧殆尽,但是该设备的市场售价甚至还出现了上涨.因此,这类技术路线具有矩阵式特征的芯片行业,其资产评估方法特殊.
其次,芯片制造业是典型的重资产、高折旧行业、投资回收期长.在资金来源一端需要引入长期战略投资者,在资金使用一端迫切需要发展经营性租赁,以及在此基础上和经营性租赁行业相配套的资产证券化工具.
芯片制造业的重资产特点非常突出.和传统制造行业、“互联网+”行业相比,芯片制造业烧钱的速度超出想象.一条晶圆的生产线,按照技术的先进程度,其需要投入的资金规模,从数亿美元、数十亿美元到上百亿美元不等,同时回收期则较长,一般为15年左右.在重资产的基础上,芯片制造业还面临着会计折旧年限的约束条件.虽然部分芯片的技术发展路线为矩阵式,但是其会计折旧年限大大短于实际使用折旧年限,例如为期7年.
重资产、高折旧的特点,一方面需要大规模的资本投入.同时由于会计折旧年限的约束,高折旧将使企业的盈利状况面临较大压力.在超出会计折旧年限之后,企业的盈利将迅速好转.但是,如果是处于赶超过程中的芯片制造企业,在其不断扩张的过程当中,企业的盈利能力将持续面临较大压力.
上述分析对我们的启示有：第一,评估芯片制造企业的财务状况,不仅要看净利润,更要看重其折旧之前的毛利润、销售额.
第二,芯片制造企业非常需要长期战略投资者.对于存储器芯片来说更是如此.因为存储器芯片的技术路线不是矩阵式,而是单向发展的,所以不仅资金投入规模极大、投入回收期长,而且面临技术淘汰的风险也更大.因此更加需要长期战略投资者,尤其是政府产业投资基金的支持.
另外,作为一个重资产、高折旧的行业,芯片制造业迫切需要发展经营性租赁,以及相匹配的资产证券化工具.和传统制造业相比,芯片制造业的核心投入是设备.在芯片制造业当中,厂房、土地等投入只占很小的一部分,最重要的投资完全集中在晶圆生产线、光刻机等大型设备之上.
但是,由于折旧年限（7年）和价值转移时间（20年）的严重不匹配,芯片制造业将承受巨额折旧带来的盈利压力.这时候,经营性租赁这类表外融资业务,将在很大程度上缓解芯片制造企业的资金压力,将其一部分资产、负债转移给经营性租赁公司.和此同时,资产支持证券（Asset-backed Securities,ABS）这类资产证券化工具的发展,可以进一步盘活经营性租赁公司的资金,增强其资产的流动性.
经营性租赁公司和对应资产证券化工具的发展,可以减少芯片制造企业的流压力,同时还能够扩大企业整合市场资源的能力,实现更快速度的发展.最后,通过经营性租赁使用设备,企业支付的租金还能抵扣增值税,这也将进一步降低芯片制造企业的融资成本,甚至使融资成本低于国际市场.
再次,在重资产的背景下,芯片制造行业还遵循着美元本位.这对芯片制造企业的金融管理人才提出了更高要求,同时也迫切需要中国的信用评级体系尽快实现国际对接.
芯片行业的国际化程度非常高,芯片制造业的各个上游环节几乎全部以美元计价、美元支付,这一点类似于国际大宗商品市场.例如,光刻机、刻蚀机等主要机器设备,全部都以美元计价、并以美元支付.
芯片制造业是一个重资产行业,同时又是国际化程度很高的美元本位行业,而中国的芯片制造企业通常以人民币融资为主.这就会导致中国企业面临汇率波动风险、利率差价带来的融资成本较高.这就需要芯片制造企业要掌握金融人才资源、充分重视资金运营管理.
例如,2016年,某中国企业通过交叉货币调期（CCS）锁定汇率和利率风险,结果在2016年人民币汇率大幅波动的背景下,该企业成功实现了“负财务成本”,即在负债上升的情况下,财务成本却在下降.
另外,芯片制造企业扩大在海外市场的美元融资,这也将有助于其资产、负债的币种匹配.
但是,境外评级机构出于一些非经济的考虑,或者是由于对中国企业的不了解,会导致对中国芯片制造企业的评级低估.而由于芯片制造业是典型的重资产行业,微小的评级差异将会导致相当可观的融资成本上升.
如果国际评级机构能够减少对中国经济的误解,更加了解中国企业及其所处的市场环境,将有助于芯片制造企业在海外的评级得到更加客观、全面的评估,从而有助于减少这些企业的海外融资成本.
因此,中国有必要进一步开放国内信用评级市场的准入.信用评级市场的进一步对外开放,能更多引入国际信用评级公司,其效果不仅仅止于开放本身.
在信用评级市场开放的过程中,国际信用评级公司将会不断加深对中国经济和市场环境的理解.同时,这些机构也需要接受中国的法律监管和行业自律管理,这将提升中国对国际评级市场的影响能力和引导能力,从而推动国内外信用评级的互相对接.
总结:本论文主要论述了金融业论文范文相关的参考文献,对您的论文写作有参考作用。
参考文献：
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