论文今年全球半导体设备出货中国大陆将超过台湾是关于本文可作为全球半导体方面的大学硕士与本科毕业论文世界半导体100强排名论文开题报告范文和职称论文论文写作参考文献下载。
本报讯国际半导体产业协会（SEMI）公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元,月增16.3%、年增27.7%,创下近17年来新高.去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元,年增40%,创历史新高.
SEMI表示,随着中国大陆晶圆厂产能持续开出,今年半导体设备需求将有增无减,预期全球半导体设备支出金额将持续成长,上看630亿美元,可望再写新高,较去年增长11%.
SEMI预计,今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元,新晶圆厂建设完成后,2019年、2020年设备支出会很可观.今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元.
SEMI预估,由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂,今年中国大陆半导体前后段设备市场可能超過台湾市场,但因大陆晶圆厂投资大多来自外来厂商,也有不少台湾厂商,因此无损台湾业者的竞争力.SEMI表示,大陆今年是全球半导体设备销售金额增幅最大的地区,增幅接近五成、达到113亿美元.SEMI统计韩国去年首次超过我国台湾,成为全球最大的设备市场.我国台湾让出连续蝉联五年龙头的宝座,退居第二,大陆为第三,今年台湾恐再被大陆超越、退居第三.韩国超越我国台湾,主因是三星、SK海力士持续扩建闪存（NAND Flsh）产能及DRAM制程升级,加上三星在逻辑芯片制程向7nm等先进制程推动,大手笔采购价格昂贵的极紫外光（EUV）设备.
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参考文献：
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